IC: інтерфейс; Bus,SPI; SMD; QFN16; ролик,cтрічка; OUT: open drain

Немає в наявності
Код товару: MCP23S09T-E/MG
72,23 грн
Ціни вказані в гривні без ПДВ
Мінімальна кількість в замовленні: 3300
Крок додавання: 3300
Код товару: MCP23S09T-E/MG
Виробник: MICROCHIP TECHNOLOGY
Вид виходу: open drain
Вид упаковки: cтрічка; ролик
Використання: автомобільна галузь
Інтерфейс: Bus; SPI
Корпус: QFN16
Монтаж: SMD
Напруга живлення: 1,8...5,5В
Робоча температура: -40...125°C
Стандартне пакування виробника: 3300шт.
Тип інтегральної мікросхеми: інтерфейс
Недоступний
Connector: pin strips; socket; female; data; PIN: 46; THT; 1.5A; 60V
Connector: pin strips; socket; female; data; PIN: 46; THT; 1.5A; 60V

855,93 грн

Connector family:
data
Вид роз’єму:
гніздовий
Висота:
3,9мм
Довжина відводів:
4,6мм
M32; 1.5; IP68; brass; SKINTOP®; SKINTOP® COLD; Cable gland: cable
M32; 1.5; IP68; brass; SKINTOP®; SKINTOP® COLD; Cable gland: cable

615,81 грн

Вид різьблення:
метрична
Відповідність стандарту:
UL 514B
Зовнішній діаметр проводу:
11...21мм
Клас герметичності:
IP68
Недоступний
Конденсатор: керамічний; MLCC; 0,6пФ; 200В; C0G (NP0); ±0,1пФ; SMD
Конденсатор: керамічний; MLCC; 0,6пФ; 200В; C0G (NP0); ±0,1пФ; SMD

1,91 грн

Вид конденсатора:
MLCC
Діаметр роліка макс.:
180мм
Діелектрик:
C0G (NP0)
Ємність:
0,6пФ
Недоступний
Конденсатор: керамічний; MLCC; 1,8пФ; 100В; X8G; ±0,1пФ; SMD; 01005
Конденсатор: керамічний; MLCC; 1,8пФ; 100В; X8G; ±0,1пФ; SMD; 01005

0,77 грн

Вид конденсатора:
MLCC
Діаметр роліка макс.:
180мм
Діелектрик:
X8G
Ємність:
1,8пФ
Недоступний
Резистор: power metal; 5мОм; вимірювальний; SMD; 2512; 1Вт; ±5%
Резистор: power metal; 5мОм; вимірювальний; SMD; 2512; 1Вт; ±5%

5,70 грн

Вид резистора:
вимірювальний
Відповідність стандарту:
AEC-Q200
Допуск:
±5%
Корпус - дюйм:
2512
Адаптер; FME "папа",SMA "папа"
Адаптер; FME "папа",SMA "папа"

180,56 грн

Конструкція кабелю/переходу:
FME "папа"; SMA "папа"
Тип переходу:
адаптер
Недоступний
IC: мікроконтролер dsPIC; 256кБFLASH; UQFN36; DSPIC; -40÷85°C
IC: мікроконтролер dsPIC; 256кБFLASH; UQFN36; DSPIC; -40÷85°C

74,13 грн

Вид упаковки:
cтрічка; ролик
Інтерфейс:
I2C; IrDA; SPI; UART
Корпус:
UQFN36
Монтаж:
SMD
IC: інтерфейс; модуль I/O; 1,7Мбіт/с; 1,8÷5,5ВDC; I2C; SMD; SO28
IC: інтерфейс; модуль I/O; 1,7Мбіт/с; 1,8÷5,5ВDC; I2C; SMD; SO28

75,39 грн

Вид об'єднаної схеми:
модуль I/O
Вид упаковки:
туба
Інтерфейс:
I2C
Кількість каналів:
16
IC: інтерфейс; модуль I/O; 3,4Мбіт/с; 1,8÷5,5ВDC; I2C; THT; DIP28
IC: інтерфейс; модуль I/O; 3,4Мбіт/с; 1,8÷5,5ВDC; I2C; THT; DIP28

101,37 грн

Вид об'єднаної схеми:
модуль I/O
Вид упаковки:
туба
Інтерфейс:
I2C
Кількість каналів:
16
IC: інтерфейс; модуль I/O; 10Мбіт/с; 1,8÷5,5ВDC; SPI; SMD; SSOP28
IC: інтерфейс; модуль I/O; 10Мбіт/с; 1,8÷5,5ВDC; SPI; SMD; SSOP28

76,66 грн

Вид об'єднаної схеми:
модуль I/O
Вид упаковки:
туба
Інтерфейс:
SPI
Кількість каналів:
16
IC: інтерфейс; аудіокодек; I2S,SPI,UART; SMD; LQFP48
IC: інтерфейс; аудіокодек; I2S,SPI,UART; SMD; LQFP48

1134,06 грн

Вид об'єднаної схеми:
аудіокодек
Інтерфейс:
I2S; SPI; UART
Корпус:
LQFP48
Монтаж:
SMD
IC: рація RF; 2÷3,6ВDC; SPI; SMD; VQFN32; 256БRAM,4кБROM
IC: рація RF; 2÷3,6ВDC; SPI; SMD; VQFN32; 256БRAM,4кБROM

345,29 грн

Інтерфейс:
SPI
Комунікаційний протокол:
IEEE 802.15.4 g
Корпус:
VQFN32
Монтаж:
SMD
IC: інтерфейс; цифровий ізолятор; 2Мбіт/с; 2,25÷5,5ВDC; SMD; Ch: 8
IC: інтерфейс; цифровий ізолятор; 2Мбіт/с; 2,25÷5,5ВDC; SMD; Ch: 8

320,58 грн

Вид виходу:
CMOS
Вид каналу:
односпрямована
Вид об'єднаної схеми:
цифровий ізолятор
Вид упаковки:
туба
IC: інтерфейс; цифровий ізолятор; 150Мбіт/с; 2,7÷5,5ВDC; SMD; SO8
IC: інтерфейс; цифровий ізолятор; 150Мбіт/с; 2,7÷5,5ВDC; SMD; SO8

91,87 грн

Вид виходу:
CMOS
Вид каналу:
односпрямована
Вид об'єднаної схеми:
цифровий ізолятор
Вид упаковки:
туба