IC: інтерфейс; I2C,SPI,UART; SMD; лоток; I/O: 106; 1,71÷3,6В; 192кБ

Немає в наявності
Код товару: MEC1418-NU
203,37 грн
Ціни вказані в гривні без ПДВ
Мінімальна кількість в замовленні: 90
Крок додавання: 90
Код товару: MEC1418-NU
Виробник: MICROCHIP TECHNOLOGY
Вид упаковки: лоток
Інтерфейс: I2C; SPI; UART
Кількість входів/виходів: 106
Монтаж: SMD
Напруга живлення: 1,71...3,6В
Пам’ять програми: 192кБ
Робоча температура: 0...70°C
Стандартне пакування виробника: 90шт.
Тип інтегральної мікросхеми: інтерфейс
Роз’єм: круглі; вилка; штекерний; 30А; IP69K; прямий; посріблений
Роз’єм: круглі; вилка; штекерний; 30А; IP69K; прямий; посріблений

9446,29 грн

Вид роз’єму:
штекерний
Клас герметичності:
IP69K
Матеріал контакту:
сплав міді
Матеріал корпусу:
PBT
Недоступний
Резистор: thick film; 1кОм; SMD; 2010; 750мВт; ±1%; 200В; -55÷155°C
Резистор: thick film; 1кОм; SMD; 2010; 750мВт; ±1%; 200В; -55÷155°C

0,56 грн

Допуск:
±1%
Корпус - дюйм:
2010
Корпус - мм:
5025
Монтаж:
SMD
Резистор: thin film; 402кОм; 0805; 130мВт; ±0,1%; RT; -55÷155°C
Резистор: thin film; 402кОм; 0805; 130мВт; ±0,1%; RT; -55÷155°C

1,58 грн

Допуск:
±0,1%
Корпус - дюйм:
0805
Корпус - мм:
2012
Опір:
402кОм
Резистор: thick film; 51,1Ом; 1206; 250мВт; ±1%; -55÷155°C
Резистор: thick film; 51,1Ом; 1206; 250мВт; ±1%; -55÷155°C

0,42 грн

Допуск:
±1%
Зовнішні розміри:
3,2x1,6мм
Корпус - дюйм:
1206
Корпус - мм:
3216
Недоступний
Конденсатор: керамічний; MLCC; 20нФ; 50В; C0G (NP0); ±2%; SMD; 0805
Конденсатор: керамічний; MLCC; 20нФ; 50В; C0G (NP0); ±2%; SMD; 0805

5,64 грн

Вид конденсатора:
MLCC
Діаметр роліка макс.:
180мм
Діелектрик:
C0G (NP0)
Допуск:
±2%
Недоступний
Резистор: thin film; 680Ом; SMD; 1206; 250мВт; ±1%; TC; 200В
Резистор: thin film; 680Ом; SMD; 1206; 250мВт; ±1%; TC; 200В

0,82 грн

Допуск:
±1%
Імпульсна макс. напруга:
400В
Корпус - дюйм:
1206
Корпус - мм:
3225
Недоступний
Модуль: діодний; подвійний,спільний анод; 800В; If: 165А; 34MM
Модуль: діодний; подвійний,спільний анод; 800В; If: 165А; 34MM

703,88 грн

Властивості напівпровідникових елементів:
glass passivated
Електричний монтаж:
пригвинчуваний
Зворотна напруга макс.:
0,8кВ
Корпус:
34MM
IC: інтерфейс; модуль I/O; 1,7Мбіт/с; 1,8÷5,5ВDC; I2C; SMD; SO28
IC: інтерфейс; модуль I/O; 1,7Мбіт/с; 1,8÷5,5ВDC; I2C; SMD; SO28

75,39 грн

Вид об'єднаної схеми:
модуль I/O
Вид упаковки:
туба
Інтерфейс:
I2C
Кількість каналів:
16
IC: інтерфейс; модуль I/O; 3,4Мбіт/с; 1,8÷5,5ВDC; I2C; THT; DIP28
IC: інтерфейс; модуль I/O; 3,4Мбіт/с; 1,8÷5,5ВDC; I2C; THT; DIP28

101,37 грн

Вид об'єднаної схеми:
модуль I/O
Вид упаковки:
туба
Інтерфейс:
I2C
Кількість каналів:
16
IC: інтерфейс; модуль I/O; 10Мбіт/с; 1,8÷5,5ВDC; SPI; SMD; SSOP28
IC: інтерфейс; модуль I/O; 10Мбіт/с; 1,8÷5,5ВDC; SPI; SMD; SSOP28

76,66 грн

Вид об'єднаної схеми:
модуль I/O
Вид упаковки:
туба
Інтерфейс:
SPI
Кількість каналів:
16
IC: інтерфейс; аудіокодек; I2S,SPI,UART; SMD; LQFP48
IC: інтерфейс; аудіокодек; I2S,SPI,UART; SMD; LQFP48

1134,06 грн

Вид об'єднаної схеми:
аудіокодек
Інтерфейс:
I2S; SPI; UART
Корпус:
LQFP48
Монтаж:
SMD
IC: рація RF; 2÷3,6ВDC; SPI; SMD; VQFN32; 256БRAM,4кБROM
IC: рація RF; 2÷3,6ВDC; SPI; SMD; VQFN32; 256БRAM,4кБROM

345,29 грн

Інтерфейс:
SPI
Комунікаційний протокол:
IEEE 802.15.4 g
Корпус:
VQFN32
Монтаж:
SMD
IC: інтерфейс; цифровий ізолятор; 2Мбіт/с; 2,25÷5,5ВDC; SMD; Ch: 8
IC: інтерфейс; цифровий ізолятор; 2Мбіт/с; 2,25÷5,5ВDC; SMD; Ch: 8

320,58 грн

Вид виходу:
CMOS
Вид каналу:
односпрямована
Вид об'єднаної схеми:
цифровий ізолятор
Вид упаковки:
туба
IC: інтерфейс; цифровий ізолятор; 150Мбіт/с; 2,7÷5,5ВDC; SMD; SO8
IC: інтерфейс; цифровий ізолятор; 150Мбіт/с; 2,7÷5,5ВDC; SMD; SO8

91,87 грн

Вид виходу:
CMOS
Вид каналу:
односпрямована
Вид об'єднаної схеми:
цифровий ізолятор
Вид упаковки:
туба